集材院集成电路材料应用研发平台能力

2023-08-28

上海集成电路材料研究院面向集成电路材料研发共性问题，建设开放性的集成电路材料应用研发平台，提供包括性能检测、工艺验证、计算仿真三大服务，为企业提供材料研发、测试验证的服务直通车。

服务内容

性能检测

集材院性能测试可提供全面、系统性的集成电路材料测试表征分析，拥有十级、百级等超洁净实验室，正逐步建立集成电路材料领域的分析测试标准及行业操作规范。

硅材料测试能力

 *部分建设中

·电学性能

电阻率、导电类型、迁移率、器件稳定性、杂质类型与浓度、缺陷、少子寿命、微观结构、表面结构和键合等。

·机械力学性能

应力、翘曲度、硬度和杨氏模量、退火氛围、氧沉积等。

·光学性能

反射率、背面放射率、织构化均匀性和尺寸、表面纹理、表面损伤、扩散等。

·热学性能

·工艺过程

光刻材料测试能力                               

·光刻胶

金属杂质、颗粒度、含水率、粘度、密度、固含量、吸光度、接触角等。

·树脂

分子量与分布、分子官能团分析、紫外吸收及含量分析、热分解温度、玻璃化转变温度、分子结构分析、金属离子测试、成分分析、水分测试等。

·单体、溶剂

金属离子测试、含量和纯度测试、定量碳谱/氢谱分析、水分测试、颗粒度测试等。

抛光材料测试能力              

·抛光垫

硬度、厚度、密度、耐磨性、耐热性、弹性模量、剪切模量、压缩比和回弹率、多层穿刺压力应变曲线、抛光垫分层情况、微观结构、化学键与官能团、玻璃化转变温度、分子结构等。

·抛光液

表面张力、色度、密度、固含量、PH值等。

电子化学品测试能力

·杂质分析

金属杂质含量测试、阴离子杂质含量测试、颗粒数测试、有机总杂质含量测试（酸碱类化学品）、有机溶剂中水分含量测试（有机类化学品）等。

·纯度分析

主成分分析（无机类化学品）等。

晶圆盒测试能力

·材料测试

密闭性、洁净度、阳离子污染物、其他离子污染物、挥发性有机污染物、颗粒污染、抗静电性能测试、防震水平、耐摔性、三维尺寸等。

·性能测试

硬度、粗糙度、摩擦系数、化学成分组成等。

·晶圆测试

晶圆颗粒污染等。

靶材测试能力

 *部分建设中

·基本性质

纯度、杂质元素类型及浓度、气孔中的O2、密度、致密度/气孔等。

·机械力学性能

抗拉强度、硬度、冲击韧性、断面收缩率、延伸率、屈服点等。

·热学性能

·薄膜质量

电子气体测试能力

 *部分建设中

·大宗气体

颗粒、水份、氧分和其他气相不纯物、金属离子、阴离子等。

·前驱体

部分设备一览                               

工艺验证

通过设计短流程工艺，为集成电路材料提供应用研发环境，为加速材料开发提供技术支持，同时针对特定的集成电路工艺材料，形成集材料-工艺-设备-测试的整体解决方案。

抛光材料工艺验证能力（部分）

·抛光液工艺测试验证能力

·抛光垫工艺测试验证能力

湿电子化学品工艺验证能力 

·磷酸及磷酸配方液工艺验证

 

薄膜材料工艺验证能力

 *建设中

计算仿真

计算仿真服务运用材料跨尺度计算，结合研发过程中积累的实验数据，形成集成电路材料基因库，再使用机器学习的手段进行分析建模，与材料跨尺度计算相互协同，探索材料构效关系模型，为提高用户产品性能指明方向。

抛光材料设计仿真、工艺优化

光刻材料设计仿真

以上内容原文转载自接力科创微信公众号

附：

上海集成电路材料研究院由新微科技集团和上海硅产业集团发起成立，聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和前沿技术的研发与产业化。